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SMT貼片加工常見問題分析

來源:www.dmztx.cn 發(fā)布時間:2024年11月16日
  SMT貼片加工過程中常見的問題主要包括元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元器件引腳上浮或位移等。以下是對這些問題的詳細分析:
  SMT貼片
  一、元器件移位
  
  元器件在貼片膠固化后發(fā)生移位,嚴重時會導致元器件引腳不在焊盤上。這通常是由于以下原因造成的:
  
  貼片膠出膠量不均勻,導致粘接力不一致。
  
  貼片時元器件位移,或貼片膠的初粘力較小。
  
  點膠后PCB(印制電路板)放置時間過長,膠水半固化。
  
  為解決這一問題,需要檢查膠嘴是否堵塞,確保出膠均勻;調整貼片機的工作狀態(tài);更換合適的貼片膠;以及控制點膠后PCB的放置時間。
  
  二、波峰焊后掉片
  
  元器件在波峰焊后粘結強度不夠,有時用手觸摸就會出現(xiàn)掉片。這通常是由于以下原因:
  
  固化參數(shù)不到位,特別是溫度不夠。
  
  元器件尺寸較大,吸熱量大,導致固化不充分。
  
  光固化燈老化,或膠水量不夠。
  
  元器件或PCB受到污染。
  
  為解決這一問題,需要調整固化曲線,提高固化溫度;觀察光固化燈的狀態(tài),及時更換老化的燈管;確保膠水的數(shù)量充足;以及清潔元器件和PCB,避免污染。
  
  三、固化后元器件引腳上浮或位移
  
  元器件在固化后引腳上浮或位移,波峰焊后錫料會進入焊盤下,導致短路或開路。這通常是由于貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元器件偏移造成的。
  
  為解決這一問題,需要調整點膠工藝參數(shù),控制點膠量;調整貼片工藝參數(shù),確保元器件準確放置;以及加強質量檢測,及時發(fā)現(xiàn)并處理不良品。
  
  綜上所述,SMT貼片加工過程中常見的問題涉及多個方面,需要綜合考慮材料、設備、工藝和人員等因素,制定針對性的解決方案。

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