幾種常見的smt貼片加工流程
常見的福州SMT貼片加工流程包括以下幾個步驟:
1. 原材料準備:準備SMT貼片加工所需的原材料,包括PCB板、元器件、焊膏等。
2. PCB板制作:將電路設計圖轉(zhuǎn)化為PCB板,包括制作PCB板的底片、光刻、腐蝕、鉆孔等步驟。
3. 元器件貼裝:將元器件按照設計要求準確地貼裝到PCB板上,包括自動貼裝和手工貼裝兩種方式。
4. 焊接:使用熱風爐或回流焊爐對已經(jīng)貼裝好的元器件進行焊接,將它們牢固地固定在PCB板上。
5. 清洗:清洗焊接后的PCB板,去除焊渣和其他污物,以確保電路的靠譜性和穩(wěn)定性。
6. 檢測和測試:對已經(jīng)完成的SMT貼片進行檢測和測試,以確保其符合設計要求和產(chǎn)品標準。
7. 包裝和出貨:對通過檢測和測試的SMT貼片進行包裝,并按照客戶要求進行出貨。