印制電路板加工如何進行?步驟是什么
印制電路板加工的步驟一般包括以下幾個方面:
1. 設(shè)計電路原理圖和PCB布局。設(shè)計過程中應(yīng)該特別注意不同電路的相對位置和連接導(dǎo)線的粗細,編寫(PCB)文件進行印刷制造。
2. 制作印刷電路板圖案,將電路上所有器件和相應(yīng)的連線制作成一種圖案。
3.將PCB文件導(dǎo)入到PCB制造機器中,在銅箔上覆蓋光敏感材料,并進行曝光照射和光學(xué)顯影處理,終生成制造PCB所需的金屬電路線路。
4. 制作圖案的方法主要有:化學(xué)沉積,噴墨打印或激光鐳射打印。再進行PCB平整化處理,并上阻焊油墨、鍍金和外層覆蓋銅層,這樣就完成了印制電路板的制造。
5. 經(jīng)過加熱固定后,用化學(xué)介質(zhì)來除去非銅膜部分,銅膜就能作為電路線路。
6. 然后在已焊接完成后的電路板上,就可以進行電路元器件的插裝和焊接了。
7. 后進行電性能測試和質(zhì)量檢查。
以上就是印制電路板加工的一般步驟,不同的印制電路板加工流程會存在一些細節(jié)上的差異,具體制造商還需按照流程要求執(zhí)行。